XPETG ESD

XPETG ESD wurde wurde speziell für die Fertigung von antistatischen Objekten für elektronische Bauteile entwickelt

Durch ein eingelagertes Deposit und anschließeder Diffundierung an die Oberfläche entsteht die ESD Eigenschaft. Vorteil dieser Technolgie ist im Gegensatz zu Leitfähigen Kohlenstoff keine Abrieb (Feinstaub) und weißes Material.

Das Material verfügt über hohe elektrische Ladungsableitungseigenschaften, die die Sicherheit integrierter Schaltkreise und anderer Komponenten gewährleisten und das Risiko einer teilweisen oder dauerhaften Beschädigung minimieren. 

• Oberflächenwiderstand 6,3x10^8 Ohm
• Max. Ladung 0,2kV
• Halbwertszeit < 0.5sec

Maximale Belastung

XPETG CF verfügt über eine sehr hohe mechanische Belastbarkeit.

Schwierigkeitsgrad

PETG ist für leicht fortgeschrittene Anwender geeignet, da besonders bei großen Bauteilen (über 10x10x10 cm) ein Heizbett und ein geschlossener Bauraum empfohlen wird.

Visuelle Qualität

Das Material besitzt eine gläserne Optik.

Bruchdehnung

XPETG ESD zeichnet sich durch Flexibilität bei zugleich guter Steifheit aus.

Wärmebeständigkeit

Eine Wärmeformbeständigkeit von 80-90 °C erlaubt den Einsatz in vielen Bereichen von der Herstellung von Elektronikbauteilen bis hin zu Küchenutensilien.

Layerhaftung

Die Layerhaftung ist bei ausreichender Wärme und geringer Kühlung ausgezeichnet.

Schlagfestigkeit

XPETG ESD verfügt über eine sehr gute Schlagfestigkeit.